창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1C684M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X8R1C684M125AE | |
| 관련 링크 | C2012X8R1C6, C2012X8R1C684M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32013CAT | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013CAT.pdf | |
![]() | SIT9002AI-48H25EQ | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | SIT9002AI-48H25EQ.pdf | |
![]() | MC14403 | MC14403 MOC DIP | MC14403.pdf | |
![]() | SYM53C92A-64QFP | SYM53C92A-64QFP ORIGINAL SMD or Through Hole | SYM53C92A-64QFP.pdf | |
![]() | MAX691CWD | MAX691CWD MAX SOP | MAX691CWD.pdf | |
![]() | IX0213 | IX0213 ORIGINAL DIP | IX0213.pdf | |
![]() | DS90C385AMTXNOPB | DS90C385AMTXNOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | DS90C385AMTXNOPB.pdf | |
![]() | LTFNN | LTFNN LINEAR SMD or Through Hole | LTFNN.pdf | |
![]() | 100CV4R7FS | 100CV4R7FS Sanyo N A | 100CV4R7FS.pdf | |
![]() | HY62U8100BLLST-85DI | HY62U8100BLLST-85DI HY TSOP | HY62U8100BLLST-85DI.pdf | |
![]() | UVZ2A220MPD1TD | UVZ2A220MPD1TD NICHICON DIP | UVZ2A220MPD1TD.pdf |