창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1C684M125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X8R1C684M125AE | |
관련 링크 | C2012X8R1C6, C2012X8R1C684M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BI-22-33E-24.000D | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT1602BI-22-33E-24.000D.pdf | |
![]() | RCS08053R57FKEA | RES SMD 3.57 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08053R57FKEA.pdf | |
![]() | 71226-1625 | 71226-1625 MOLEX SMD or Through Hole | 71226-1625.pdf | |
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![]() | GXD50VB4R7M8X11LL | GXD50VB4R7M8X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | GXD50VB4R7M8X11LL.pdf | |
![]() | SKF-1C105M-PRF | SKF-1C105M-PRF ELNA ChipTantalumCapaci | SKF-1C105M-PRF.pdf | |
![]() | HM674256UHJ-10 | HM674256UHJ-10 HM SOJ | HM674256UHJ-10.pdf | |
![]() | DG9461DV-T1-E3 TEL:82766440 | DG9461DV-T1-E3 TEL:82766440 VISHYA SOT153 | DG9461DV-T1-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | pic12c508at-04i | pic12c508at-04i microchip SMD or Through Hole | pic12c508at-04i.pdf | |
![]() | RJ-4812D3 | RJ-4812D3 MOTIEN DIP-24 | RJ-4812D3.pdf | |
![]() | 25SZV22M6.3X5.5 | 25SZV22M6.3X5.5 Rubycon DIP-2 | 25SZV22M6.3X5.5.pdf |