창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1C684M125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14583-2 C2012X8R1C684MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X8R1C684M125AB | |
관련 링크 | C2012X8R1C6, C2012X8R1C684M125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 2-794616-0 | 2-794616-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-794616-0.pdf | |
![]() | XC68LC060FE50E | XC68LC060FE50E MOROTOLA QFP | XC68LC060FE50E.pdf | |
![]() | DTE1831297A | DTE1831297A OSRAM SOP20 | DTE1831297A.pdf | |
![]() | AIC1526 | AIC1526 AIC SOP8 | AIC1526.pdf | |
![]() | IDT74ALVC164245PA | IDT74ALVC164245PA IDT SOP | IDT74ALVC164245PA.pdf | |
![]() | V9MLA0402LNH | V9MLA0402LNH ORIGINAL SMD or Through Hole | V9MLA0402LNH.pdf | |
![]() | TRJD107M010RNJ | TRJD107M010RNJ AVX D | TRJD107M010RNJ.pdf | |
![]() | G73-VZ-N-A2/B1 | G73-VZ-N-A2/B1 NVIDIA BGA | G73-VZ-N-A2/B1.pdf | |
![]() | KA278R51C | KA278R51C FAIRCHILD TO-220F | KA278R51C.pdf | |
![]() | TP3003 | TP3003 MOT SMD or Through Hole | TP3003.pdf | |
![]() | HEF4502BF | HEF4502BF SGS CDIP | HEF4502BF.pdf |