창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1C684K125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X8R1C684K125AE | |
| 관련 링크 | C2012X8R1C6, C2012X8R1C684K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| NE3511S02-T1C-A | IC AMP RF LNA 13.5DB S02 | NE3511S02-T1C-A.pdf | ||
![]() | PCF14JT1M50 | RES 1.5M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT1M50.pdf | |
![]() | CMF6068K000DEEA | RES 68K OHM 1W 0.5% AXIAL | CMF6068K000DEEA.pdf | |
![]() | MC78L15F-TP | MC78L15F-TP MICRO SOT89-3 | MC78L15F-TP.pdf | |
![]() | OK-1WW6-1190-G30T | OK-1WW6-1190-G30T ORIGINAL SMD or Through Hole | OK-1WW6-1190-G30T.pdf | |
![]() | KST2000D-1322 | KST2000D-1322 KST SMD or Through Hole | KST2000D-1322.pdf | |
![]() | LMX2332ATM C | LMX2332ATM C NS TSSOP.20 | LMX2332ATM C.pdf | |
![]() | MLVW3216E22N701A | MLVW3216E22N701A etronic SMD | MLVW3216E22N701A.pdf | |
![]() | SKJR1998 | SKJR1998 TELCO SMD or Through Hole | SKJR1998.pdf | |
![]() | C53-U53 | C53-U53 ORIGINAL MSOP-8 | C53-U53.pdf | |
![]() | 3DD62E | 3DD62E CHINA SMD or Through Hole | 3DD62E.pdf | |
![]() | BT139-600H | BT139-600H PH TO- | BT139-600H.pdf |