창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7T2W103M085AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec C2012X7T2W103M085AE Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Soft Termination Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs Soft Termination MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | X7T | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-6809-2 C2012X7T2W103M/SOFT C2012X7T2W103MT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7T2W103M085AE | |
관련 링크 | C2012X7T2W1, C2012X7T2W103M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
6.3TWL220MEFC6.3X11 | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 6.3TWL220MEFC6.3X11.pdf | ||
30KPA39CA | TVS DIODE 39VWM 67.2VC AXIAL | 30KPA39CA.pdf | ||
SLW30S-1C7LF | SLW30S-1C7LF FCI SMD or Through Hole | SLW30S-1C7LF.pdf | ||
GBC557 | GBC557 GTM T0-92 | GBC557.pdf | ||
G6CK-2114P-US 5VDC | G6CK-2114P-US 5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6CK-2114P-US 5VDC.pdf | ||
NJM237OU33 | NJM237OU33 ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM237OU33.pdf | ||
RJC4962067/47 | RJC4962067/47 TDK SMD or Through Hole | RJC4962067/47.pdf | ||
MIC5213-3.0 | MIC5213-3.0 MICREL SMD | MIC5213-3.0.pdf | ||
C1608COG1H102JT00ON | C1608COG1H102JT00ON TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H102JT00ON.pdf | ||
OC309 | OC309 ORIGINAL CAN | OC309.pdf | ||
DSP320C6701GJL167 | DSP320C6701GJL167 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP320C6701GJL167.pdf | ||
MAX235EPG+G | MAX235EPG+G Maxim 24-Dip | MAX235EPG+G.pdf |