창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7T2V103M085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C2012X7T2V103M085AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 350V | |
온도 계수 | X7T | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14568-2 C2012X7T2V103MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7T2V103M085AA | |
관련 링크 | C2012X7T2V1, C2012X7T2V103M085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
FRAME2 | FRAME2 ORIGINAL TSOP-20 | FRAME2.pdf | ||
875C21072 | 875C21072 AMI DIP | 875C21072.pdf | ||
MAB8031AH12P | MAB8031AH12P PHI DIP-40 | MAB8031AH12P.pdf | ||
100307QC | 100307QC FDS PLCC | 100307QC.pdf | ||
T493D107M004BH | T493D107M004BH KEMET SMD or Through Hole | T493D107M004BH.pdf | ||
UC2843ADG | UC2843ADG ON SOP3.9 | UC2843ADG.pdf | ||
WTB-2P3-0.8VT-M | WTB-2P3-0.8VT-M WALSIN SMD or Through Hole | WTB-2P3-0.8VT-M.pdf | ||
AD8512AR-REEL7 | AD8512AR-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD8512AR-REEL7.pdf | ||
RH03ADC(2.2K) | RH03ADC(2.2K) ALPS SMD or Through Hole | RH03ADC(2.2K).pdf | ||
QG82945GMS QK64ES | QG82945GMS QK64ES INTEL BGA | QG82945GMS QK64ES.pdf | ||
AT28 | AT28 IR SOT23-5 | AT28.pdf | ||
2SD1749-P | 2SD1749-P PAN TO-221VA | 2SD1749-P.pdf |