창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2E472K085AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173729-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R2E472K085AE | |
관련 링크 | C2012X7R2E4, C2012X7R2E472K085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RG3216N-3900-D-T5 | RES SMD 390 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-3900-D-T5.pdf | |
![]() | RNF14FTE200K | RES 200K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTE200K.pdf | |
![]() | CMF5047R000GKBF | RES 47 OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF5047R000GKBF.pdf | |
![]() | 70P9922 343S0295 U3-H | 70P9922 343S0295 U3-H IBM BGA | 70P9922 343S0295 U3-H.pdf | |
![]() | S679T | S679T ORIGINAL CAN | S679T.pdf | |
![]() | 74AHC1G126DBVTE4 | 74AHC1G126DBVTE4 TI SOT23-5 | 74AHC1G126DBVTE4.pdf | |
![]() | M15059 | M15059 ORIGINAL SMD or Through Hole | M15059.pdf | |
![]() | ATC-5464P(ADP75141 | ATC-5464P(ADP75141 ST QFP-208 | ATC-5464P(ADP75141.pdf | |
![]() | G6C-2114P-24VDC | G6C-2114P-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6C-2114P-24VDC.pdf | |
![]() | MAX3223CPA | MAX3223CPA MAXIM SSOP-20 | MAX3223CPA.pdf | |
![]() | MHW3172 | MHW3172 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW3172.pdf | |
![]() | HPT1608 | HPT1608 YDS SMD | HPT1608.pdf |