창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2E222M085AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R2E222M085AE | |
| 관련 링크 | C2012X7R2E2, C2012X7R2E222M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y17251K00000A9L | RES 1K OHM 3/4W .05% AXIAL | Y17251K00000A9L.pdf | |
![]() | NF4ZUR46D5V | NF4ZUR46D5V SUNLED ROHS | NF4ZUR46D5V.pdf | |
![]() | RNF-100-1/8-BK-SP | RNF-100-1/8-BK-SP TYC SMD or Through Hole | RNF-100-1/8-BK-SP.pdf | |
![]() | IDT7134SA55 | IDT7134SA55 IDT PLCC52 | IDT7134SA55.pdf | |
![]() | C23Y5V1H155ZTE08 | C23Y5V1H155ZTE08 NEC SMD | C23Y5V1H155ZTE08.pdf | |
![]() | FCN247J096-G/E | FCN247J096-G/E FUJITSU SMD or Through Hole | FCN247J096-G/E.pdf | |
![]() | SC16C550BIBS8 | SC16C550BIBS8 NXP SMD or Through Hole | SC16C550BIBS8.pdf | |
![]() | UZ1086G-33-AA3-R | UZ1086G-33-AA3-R UTC SOT223 | UZ1086G-33-AA3-R.pdf | |
![]() | AC49502CE3-CBL-D | AC49502CE3-CBL-D ORIGINAL SMD or Through Hole | AC49502CE3-CBL-D.pdf | |
![]() | XPC823CZT66B2 | XPC823CZT66B2 MOTOROLA BGA | XPC823CZT66B2.pdf | |
![]() | 3Ω ±5% 20W | 3Ω ±5% 20W ORIGINAL SMD or Through Hole | 3Ω ±5% 20W.pdf | |
![]() | TAMC-G101D | TAMC-G101D LG SMD or Through Hole | TAMC-G101D.pdf |