창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2E222M085AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R2E222M085AE | |
| 관련 링크 | C2012X7R2E2, C2012X7R2E222M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SPP-4M150 | FUSE MOD 150A 700V STUD | SPP-4M150.pdf | |
![]() | MC74HC4051FL1 | MC74HC4051FL1 MOT SOP | MC74HC4051FL1.pdf | |
![]() | TC9358 | TC9358 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC9358.pdf | |
![]() | TIPL762A | TIPL762A STMicroelectronics 9551 | TIPL762A.pdf | |
![]() | VI-B7L-CW | VI-B7L-CW VICOR SMD or Through Hole | VI-B7L-CW.pdf | |
![]() | CM3670MF-3.3 | CM3670MF-3.3 NS SOT23-5 | CM3670MF-3.3.pdf | |
![]() | ADR290GR-REEL7 | ADR290GR-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADR290GR-REEL7.pdf | |
![]() | 383LX122M450B082V | 383LX122M450B082V CDE DIP | 383LX122M450B082V.pdf | |
![]() | MC09093 | MC09093 MOT SOP-8 | MC09093.pdf | |
![]() | AUO_002_4E303 | AUO_002_4E303 EPSON SMD or Through Hole | AUO_002_4E303.pdf | |
![]() | LD111733A | LD111733A NA SMD or Through Hole | LD111733A.pdf |