창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2A223K/10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C2012X7R2A223KT/10 C2012X7R2A223KT10 C2012X7R2A223KT10-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R2A223K/10 | |
관련 링크 | C2012X7R2A, C2012X7R2A223K/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
SFR2500003600JA500 | RES 360 OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500003600JA500.pdf | ||
MC-NA40-10H | PROTECT ENCLOSURE FOR NA40-10-H | MC-NA40-10H.pdf | ||
CMD41104UR/A | CMD41104UR/A CML ROHS | CMD41104UR/A.pdf | ||
862226-16 | 862226-16 MOT DIP14 | 862226-16.pdf | ||
ACT512-M26 12V | ACT512-M26 12V NAIS SMD or Through Hole | ACT512-M26 12V.pdf | ||
6RI300G-80 | 6RI300G-80 FUJI Call | 6RI300G-80.pdf | ||
CD54CHT537F3A | CD54CHT537F3A TI/HARRIS DIP | CD54CHT537F3A.pdf | ||
VI-26F-IZ | VI-26F-IZ VICOR SMD or Through Hole | VI-26F-IZ.pdf | ||
ADP3650JCPZ-RL | ADP3650JCPZ-RL ADI 8-LFCSP | ADP3650JCPZ-RL.pdf | ||
LT1077S8#PBF | LT1077S8#PBF LinearTechnology 8-SOIC3.9mm | LT1077S8#PBF.pdf | ||
W24129AK-15 | W24129AK-15 Winbond DIP | W24129AK-15.pdf |