창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2A104KT000A(0805-104K) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012X7R2A104KT000A(0805-104K) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R2A104KT000A(0805-104K) | |
| 관련 링크 | C2012X7R2A104KT000, C2012X7R2A104KT000A(0805-104K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508E2827M80 | 820µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 140 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508E2827M80.pdf | |
![]() | VJ0805D200FLAAJ | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200FLAAJ.pdf | |
![]() | MSP1000-R1 | MSP1000-R1 QUALCOMM BGA | MSP1000-R1.pdf | |
![]() | M3062HF8HGP | M3062HF8HGP N/A NC | M3062HF8HGP.pdf | |
![]() | 8809XS034 | 8809XS034 TOSHIBA SSOP-16 | 8809XS034.pdf | |
![]() | GSF1.9001 | GSF1.9001 SCHURTERSPTEL SMD or Through Hole | GSF1.9001.pdf | |
![]() | M58LW064D110ZA60 | M58LW064D110ZA60 ST BGA | M58LW064D110ZA60.pdf | |
![]() | MA46585-1209 | MA46585-1209 M/A-COM SMD or Through Hole | MA46585-1209.pdf | |
![]() | FPD87314CBVJD | FPD87314CBVJD NS QFP100 | FPD87314CBVJD.pdf | |
![]() | K4S641632F-TI60 | K4S641632F-TI60 SAMSUNG TSOP | K4S641632F-TI60.pdf | |
![]() | ML2350CCP/5 | ML2350CCP/5 ML DIP | ML2350CCP/5.pdf |