창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2A104K/SOFT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-9027-2 C2012X7R2A104KT0L0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R2A104K/SOFT | |
관련 링크 | C2012X7R2A1, C2012X7R2A104K/SOFT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | WSLP0805R0160FEB | RES SMD 0.016 OHM 1% 1/2W 0805 | WSLP0805R0160FEB.pdf | |
![]() | IS45S32200E-7TLA2 | IS45S32200E-7TLA2 ISSI SMD or Through Hole | IS45S32200E-7TLA2.pdf | |
![]() | XCV600E-9BG560I | XCV600E-9BG560I XILING PBGA560 | XCV600E-9BG560I.pdf | |
![]() | FU210PBF | FU210PBF IR TO-251 | FU210PBF.pdf | |
![]() | B80C1000G | B80C1000G GS SMD or Through Hole | B80C1000G.pdf | |
![]() | MC78M08ACDTRK | MC78M08ACDTRK ON SMD or Through Hole | MC78M08ACDTRK.pdf | |
![]() | CL10C0R5BBNC | CL10C0R5BBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C0R5BBNC.pdf | |
![]() | MP172PBCA | MP172PBCA AGE FIBOPT | MP172PBCA.pdf | |
![]() | EPM10K30EFI256-2 | EPM10K30EFI256-2 ALTERA BGA | EPM10K30EFI256-2.pdf | |
![]() | DG200AAA/883C | DG200AAA/883C INTERSIL/HARRIS CAN10 | DG200AAA/883C.pdf | |
![]() | NRSX122M10V10X20F | NRSX122M10V10X20F ORIGINAL SMD or Through Hole | NRSX122M10V10X20F.pdf | |
![]() | NCP305LSQ51T1G | NCP305LSQ51T1G ON SOT343 | NCP305LSQ51T1G.pdf |