TDK Corporation C2012X7R2A103M085AE

C2012X7R2A103M085AE
제조업체 부품 번호
C2012X7R2A103M085AE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-C2012X7R2A103M085AE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, Soft Termination Datasheet
C Series, Soft Termination Summary
C Series, Soft Termination Spec
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량10000pF
허용 오차±20%
전압 - 정격100V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품Boardflex Sensitive
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.039"(1.00mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-173753-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C2012X7R2A103M085AE
관련 링크C2012X7R2A1, C2012X7R2A103M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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RES 327.6K OHM 1W 0.1% AXIAL CMF60327K60BER6.pdf
AD7574TD/883B AD SMD or Through Hole AD7574TD/883B.pdf
MAX208C TI SSOP24 MAX208C.pdf
62582 ISL QFN 62582.pdf
KOI00003 ORIGINAL SMD or Through Hole KOI00003.pdf
SN74LS251D ON SMD or Through Hole SN74LS251D.pdf
SI9634 SI MSOP8 SI9634.pdf
BCM5380A3KPB BROADCOM BGA BCM5380A3KPB.pdf
NQ6702PXHV SL7X4 INTEL PBGA567 NQ6702PXHV SL7X4.pdf
175,354,01 MAJOR SMD or Through Hole 175,354,01.pdf