창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2A103K085AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173642-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R2A103K085AE | |
관련 링크 | C2012X7R2A1, C2012X7R2A103K085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ECS-80-20-4X | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-80-20-4X.pdf | |
![]() | Y118924K5830VR0L | RES 24.583K OHM 0.6W 0.005% RAD | Y118924K5830VR0L.pdf | |
![]() | OP177FS-REEL | OP177FS-REEL AD SOP-8 | OP177FS-REEL.pdf | |
![]() | 2795N | 2795N BEI SMD | 2795N.pdf | |
![]() | BCR3KM-12LA | BCR3KM-12LA RENESAS TO-220F | BCR3KM-12LA.pdf | |
![]() | SOMC1601-512G | SOMC1601-512G ISRAEL SOP | SOMC1601-512G.pdf | |
![]() | PT1.5/4-PVH-5.0 | PT1.5/4-PVH-5.0 PHOENIX SMD or Through Hole | PT1.5/4-PVH-5.0.pdf | |
![]() | LC1206CB3TR27 | LC1206CB3TR27 Leadchip SOT23-3 | LC1206CB3TR27.pdf | |
![]() | LT323AT/LT323T | LT323AT/LT323T LT TO-220 | LT323AT/LT323T.pdf | |
![]() | MIC9130BQSTR | MIC9130BQSTR MICREL SMD or Through Hole | MIC9130BQSTR.pdf | |
![]() | SN74ALS573BJ | SN74ALS573BJ TI DIP20 | SN74ALS573BJ.pdf | |
![]() | BB844 E6527 | BB844 E6527 Infineon SOT23 | BB844 E6527.pdf |