창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2A102M085AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173752-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R2A102M085AE | |
| 관련 링크 | C2012X7R2A1, C2012X7R2A102M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TPSW106M016R0600 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSW106M016R0600.pdf | |
![]() | 0218002.HXP | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0218002.HXP.pdf | |
![]() | DS1819CR-20/TR | DS1819CR-20/TR DALLAS/MAXIM SOT23-5 | DS1819CR-20/TR.pdf | |
![]() | INA117BP | INA117BP BB/TI DIP8 | INA117BP.pdf | |
![]() | P13SBDM74ALS | P13SBDM74ALS FSC SMD or Through Hole | P13SBDM74ALS.pdf | |
![]() | NX209 | NX209 ORIGINAL BGA | NX209.pdf | |
![]() | 24LC01BT | 24LC01BT MIC SOP-8 | 24LC01BT.pdf | |
![]() | MAV-2SM TEL:82766440 | MAV-2SM TEL:82766440 MINI LEAD-4 | MAV-2SM TEL:82766440.pdf | |
![]() | SG2010-3.3XK3/TR | SG2010-3.3XK3/TR SGMC SOT89 | SG2010-3.3XK3/TR.pdf | |
![]() | EF-1T2012-050JT | EF-1T2012-050JT CTC SMD | EF-1T2012-050JT.pdf | |
![]() | LTD5803AE | LTD5803AE LITEON DIP | LTD5803AE.pdf | |
![]() | ECEB2VG2R2S | ECEB2VG2R2S PAN SMD or Through Hole | ECEB2VG2R2S.pdf |