창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2A102M085AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173752-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R2A102M085AE | |
| 관련 링크 | C2012X7R2A1, C2012X7R2A102M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F38422ILR | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38422ILR.pdf | |
![]() | TNPW120616R2BEEN | RES SMD 16.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120616R2BEEN.pdf | |
![]() | CRCW040213K0FHEDP | RES SMD 13K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040213K0FHEDP.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ103 | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 1206 | MNR14E0APJ103.pdf | |
![]() | 2X062H | 2X062H SK SMD or Through Hole | 2X062H.pdf | |
![]() | 11-14193-01 | 11-14193-01 nae TO-3 | 11-14193-01.pdf | |
![]() | MSS1260T-682MLD | MSS1260T-682MLD Coilcraft SMD | MSS1260T-682MLD.pdf | |
![]() | TVC4C001-1 | TVC4C001-1 NEC QFP64 | TVC4C001-1.pdf | |
![]() | M30260F8BGP | M30260F8BGP Renesas PLQP0048KB-A | M30260F8BGP.pdf | |
![]() | C2 | C2 ROHM SMD or Through Hole | C2.pdf |