창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1V474M125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X7R1V474M125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14550-2 C2012X7R1V474MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1V474M125AB | |
관련 링크 | C2012X7R1V4, C2012X7R1V474M125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MKP385539025JKM2T0 | 3.9µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | MKP385539025JKM2T0.pdf | |
![]() | 0313025.MXP | FUSE GLASS 25A 32VAC 3AB 3AG | 0313025.MXP.pdf | |
![]() | ELJ-QF2N4DF | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-QF2N4DF.pdf | |
![]() | RT0805DRE0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0716R2L.pdf | |
![]() | MPC8241LZQ66266D | MPC8241LZQ66266D MOT BGA | MPC8241LZQ66266D.pdf | |
![]() | TFRAC | TFRAC PHI QFP32 | TFRAC.pdf | |
![]() | UCC1895L | UCC1895L TIBB LCCC20 | UCC1895L.pdf | |
![]() | CLA50E1200HBSN | CLA50E1200HBSN IXYS TO-247 | CLA50E1200HBSN.pdf | |
![]() | BCR198S E6433 | BCR198S E6433 INFINEON SOT363 | BCR198S E6433.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIHBC/200/166/66MH | XPC8260ZUIHBC/200/166/66MH MOT BGA | XPC8260ZUIHBC/200/166/66MH.pdf | |
![]() | SM5808P | SM5808P NPC DIP | SM5808P.pdf | |
![]() | 32.0014P0001-UR | 32.0014P0001-UR ORIGINAL SMD or Through Hole | 32.0014P0001-UR.pdf |