창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1V105M125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1V105M125AE | |
관련 링크 | C2012X7R1V1, C2012X7R1V105M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AA0603FR-0734R8L | RES SMD 34.8 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0734R8L.pdf | |
![]() | MBA35002-21P/2.3+T72 | MBA35002-21P/2.3+T72 MALICO SMD or Through Hole | MBA35002-21P/2.3+T72.pdf | |
![]() | K4E640812D-TL60 | K4E640812D-TL60 SAM TSSOP-44 | K4E640812D-TL60.pdf | |
![]() | TLC6.3AX9 | TLC6.3AX9 SOC SMD or Through Hole | TLC6.3AX9.pdf | |
![]() | BYG10M-TR 50 | BYG10M-TR 50 VISHAY DO-214 | BYG10M-TR 50.pdf | |
![]() | 48-213/T7D-BQ1R2QR/3C | 48-213/T7D-BQ1R2QR/3C EVERLIGHT SMD or Through Hole | 48-213/T7D-BQ1R2QR/3C.pdf | |
![]() | TP5218C | TP5218C TOPRO SOP8 | TP5218C.pdf | |
![]() | HEC4066BDB | HEC4066BDB PHI CDIP14 | HEC4066BDB.pdf | |
![]() | AZ2692-010-54 | AZ2692-010-54 ZETTLER SMD or Through Hole | AZ2692-010-54.pdf | |
![]() | 216BSP4ALA12FG (RC420MB) | 216BSP4ALA12FG (RC420MB) ATi BGA | 216BSP4ALA12FG (RC420MB).pdf | |
![]() | 218T510AKA13 (550 | 218T510AKA13 (550 ATI BGA | 218T510AKA13 (550.pdf | |
![]() | IP4064CX8 TEL:82766440 | IP4064CX8 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | IP4064CX8 TEL:82766440.pdf |