창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1V105M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1V105M125AE | |
| 관련 링크 | C2012X7R1V1, C2012X7R1V105M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W330RJTP | RES SMD 330 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W330RJTP.pdf | |
![]() | H41K82BYA | RES 1.82K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K82BYA.pdf | |
![]() | SMBJ5346B-TP(5W9.1V) | SMBJ5346B-TP(5W9.1V) ON SMB | SMBJ5346B-TP(5W9.1V).pdf | |
![]() | STC2588C0A | STC2588C0A EPSON DIP | STC2588C0A.pdf | |
![]() | ST24-1 | ST24-1 ST DO-35 | ST24-1.pdf | |
![]() | X76F641A(AB) | X76F641A(AB) AGILENT SOP-8 | X76F641A(AB).pdf | |
![]() | M5M5408CSP-770LL | M5M5408CSP-770LL ORIGINAL SMD or Through Hole | M5M5408CSP-770LL.pdf | |
![]() | LVG3330 | LVG3330 LIGITEK ROHS | LVG3330.pdf | |
![]() | S10C90C | S10C90C MOSPEC TO-220 | S10C90C.pdf | |
![]() | TK80E08K3(SISS-Q) | TK80E08K3(SISS-Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TK80E08K3(SISS-Q).pdf |