창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1H476KT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012X7R1H476KT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1H476KT | |
관련 링크 | C2012X7R1, C2012X7R1H476KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HKQ0603S2N5C-T | 2.5nH Unshielded Multilayer Inductor 330mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603S2N5C-T.pdf | |
![]() | MAC228-4FP | MAC228-4FP ON TO-220F | MAC228-4FP.pdf | |
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![]() | TS0320F | TS0320F EMC SMD or Through Hole | TS0320F.pdf | |
![]() | MCP607I/SN | MCP607I/SN MICROCHIP SOP | MCP607I/SN.pdf | |
![]() | BU2458 | BU2458 ROHM SOP | BU2458.pdf | |
![]() | HD64F3437SF16V | HD64F3437SF16V RENESASE TQFP100 | HD64F3437SF16V.pdf | |
![]() | LE1H105M04005 | LE1H105M04005 SAMWH DIP | LE1H105M04005.pdf | |
![]() | TPS2321IPWG4 | TPS2321IPWG4 TI TSSOP-14 | TPS2321IPWG4.pdf |