창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1H473M/1.25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-7533-2 C2012X7R1H473MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1H473M/1.25 | |
| 관련 링크 | C2012X7R1H4, C2012X7R1H473M/1.25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44011CAR | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44011CAR.pdf | |
![]() | S3C84H5XZ0-AVB5 | S3C84H5XZ0-AVB5 ORIGINAL 30SDIP | S3C84H5XZ0-AVB5.pdf | |
![]() | ADS8402IBPFBR | ADS8402IBPFBR TI SMD or Through Hole | ADS8402IBPFBR.pdf | |
![]() | MACPES0007-LF | MACPES0007-LF MACOM 6SM-127 | MACPES0007-LF.pdf | |
![]() | PDIP16LD | PDIP16LD CHIPPAC DIP16 | PDIP16LD.pdf | |
![]() | BTA2008-800E,412 | BTA2008-800E,412 NXP SOT54 | BTA2008-800E,412.pdf | |
![]() | LC78605E-D-E | LC78605E-D-E SANYO QFP | LC78605E-D-E.pdf | |
![]() | LT5504EMS8 LTGR | LT5504EMS8 LTGR LINEAR MSOP-8 | LT5504EMS8 LTGR.pdf | |
![]() | MAX16977RAUE | MAX16977RAUE MAXIM TSSOP | MAX16977RAUE.pdf | |
![]() | PST3638UR | PST3638UR MITSUMI SOT-343 | PST3638UR.pdf | |
![]() | NEC6124 | NEC6124 NEC DIP | NEC6124.pdf | |
![]() | 923150611 | 923150611 MOLEX SMD or Through Hole | 923150611.pdf |