창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1H225M125AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X7R1H225M125AC Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-5969-2 C2012X7R1H225M C2012X7R1H225MT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1H225M125AC | |
| 관련 링크 | C2012X7R1H2, C2012X7R1H225M125AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B37982N5104M000 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37982N5104M000.pdf | |
![]() | NRV2012T2R2MGF | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 154.8 mOhm Max Nonstandard | NRV2012T2R2MGF.pdf | |
![]() | MCT06030C3483FP500 | RES SMD 348K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C3483FP500.pdf | |
![]() | RT0603CRC079K09L | RES SMD 9.09K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC079K09L.pdf | |
![]() | P51-75-G-D-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Vented Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-75-G-D-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | LT1794CFE | LT1794CFE LT TSSOP | LT1794CFE.pdf | |
![]() | K4J52324KI-HC080 | K4J52324KI-HC080 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J52324KI-HC080.pdf | |
![]() | HC35504B-5 | HC35504B-5 HAR DIP | HC35504B-5.pdf | |
![]() | 552723-2 | 552723-2 TYCO SMD or Through Hole | 552723-2.pdf | |
![]() | GTT2602 | GTT2602 GTM SOT23-6 | GTT2602.pdf | |
![]() | R5G0C224SN-U0 | R5G0C224SN-U0 RENESAS SMD or Through Hole | R5G0C224SN-U0.pdf |