창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1H152JT000N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012X7R1H152JT000N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1H152JT000N | |
관련 링크 | C2012X7R1H1, C2012X7R1H152JT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M6168 | FUSE SQ 1.5KA 700VAC RECTANGULAR | 170M6168.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF4642V | RES SMD 46.4K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF4642V.pdf | |
![]() | NTCLE203E3272SB0 | NTC Thermistor 2.78k Bead | NTCLE203E3272SB0.pdf | |
![]() | EN82527=TN82527 | EN82527=TN82527 iter SMD or Through Hole | EN82527=TN82527.pdf | |
![]() | BA6569AFP | BA6569AFP ROHM SOP | BA6569AFP.pdf | |
![]() | 1SS360/A3 | 1SS360/A3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS360/A3.pdf | |
![]() | F28F010 | F28F010 MX DIP-32 | F28F010.pdf | |
![]() | C1608X5R1H104K | C1608X5R1H104K TDK SMD | C1608X5R1H104K.pdf | |
![]() | VL2330 | VL2330 N/A SMD or Through Hole | VL2330.pdf | |
![]() | TDA1518BQU | TDA1518BQU NXP SMD or Through Hole | TDA1518BQU.pdf | |
![]() | 1N5262ZENER500MW51V | 1N5262ZENER500MW51V MOT SMD or Through Hole | 1N5262ZENER500MW51V.pdf | |
![]() | SIS761GX A2 | SIS761GX A2 SIS BGA | SIS761GX A2.pdf |