창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1H105K085AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X7R1H105K085AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14539-2 C2012X7R1H105KT0J0E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1H105K085AC | |
관련 링크 | C2012X7R1H1, C2012X7R1H105K085AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SIT1618AE-12-18E-25.000000E | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT1618AE-12-18E-25.000000E.pdf | |
![]() | GM66152TA5T | GM66152TA5T GAMMA TO-263-5 | GM66152TA5T.pdf | |
![]() | GR47M25V | GR47M25V TREC SMD or Through Hole | GR47M25V.pdf | |
![]() | ADC12DC080 | ADC12DC080 NS 60-WFQFN | ADC12DC080.pdf | |
![]() | KAL009001M-D1YY000 | KAL009001M-D1YY000 SAMSUNG BGA | KAL009001M-D1YY000.pdf | |
![]() | 98DX-LKJ2 | 98DX-LKJ2 MARVELL QFP128 | 98DX-LKJ2.pdf | |
![]() | MAX911CNG | MAX911CNG MAXIM DIP | MAX911CNG.pdf | |
![]() | 84500-202LF | 84500-202LF FCI SMD or Through Hole | 84500-202LF.pdf | |
![]() | L56BGD | L56BGD KINGBRIGHT DIP | L56BGD.pdf | |
![]() | PC1140APGE | PC1140APGE NI QFP | PC1140APGE.pdf | |
![]() | CD54HC74FRCA | CD54HC74FRCA HAR DIP-14 | CD54HC74FRCA.pdf |