창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1E474K/10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C2012X7R1E474KT/10 C2012X7R1E474KT10 C2012X7R1E474KT10-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1E474K/10 | |
관련 링크 | C2012X7R1E, C2012X7R1E474K/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | 1945-22J | 150µH Unshielded Molded Inductor 164mA 5.8 Ohm Max Axial | 1945-22J.pdf | |
![]() | ERJ-14BQFR51U | RES SMD 0.51 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14BQFR51U.pdf | |
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![]() | IRKD132-12 | IRKD132-12 IR SMD or Through Hole | IRKD132-12.pdf | |
![]() | SW0633A | SW0633A LGDISPLAY QFN | SW0633A.pdf | |
![]() | M34132315R | M34132315R ORIGINAL SMD or Through Hole | M34132315R.pdf | |
![]() | UA78L5AQDR | UA78L5AQDR TI SOP-8 | UA78L5AQDR.pdf | |
![]() | ICM7243AIJL | ICM7243AIJL INTERSIL CDIP-40 | ICM7243AIJL.pdf | |
![]() | BZT52C** | BZT52C** PANJIT SMD or Through Hole | BZT52C**.pdf | |
![]() | P1166.102T | P1166.102T PULSE SMD or Through Hole | P1166.102T.pdf | |
![]() | SN301044PS | SN301044PS TI SOP8 | SN301044PS.pdf |