창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1E334M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-7563-2 C2012X7R1E334MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1E334M | |
| 관련 링크 | C2012X7R, C2012X7R1E334M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1638-24G | 820µH Unshielded Molded Inductor 86mA 30 Ohm Max Axial | 1638-24G.pdf | |
![]() | 34854 | 34854 AMP/TYCO AMP | 34854.pdf | |
![]() | ILD360 | ILD360 INF SMD or Through Hole | ILD360.pdf | |
![]() | PMB8760EV1.45 | PMB8760EV1.45 ORIGINAL BGA | PMB8760EV1.45.pdf | |
![]() | BD4741 | BD4741 ROHM SOT23-5 | BD4741.pdf | |
![]() | P4004ED | P4004ED NIKO TO-252 | P4004ED.pdf | |
![]() | AP9412AGM | AP9412AGM APEC/ SMD or Through Hole | AP9412AGM.pdf | |
![]() | 3044092 | 3044092 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3044092.pdf | |
![]() | HMC272MS8G | HMC272MS8G ORIGINAL SMD or Through Hole | HMC272MS8G.pdf | |
![]() | 73S8009R-IM/ | 73S8009R-IM/ ORIGINAL SMD or Through Hole | 73S8009R-IM/.pdf | |
![]() | MC9S12D64C/V/MFU | MC9S12D64C/V/MFU MC QFP | MC9S12D64C/V/MFU.pdf | |
![]() | AXK6F12345J | AXK6F12345J NAIS SMD or Through Hole | AXK6F12345J.pdf |