창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1E225M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173818-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1E225M125AE | |
| 관련 링크 | C2012X7R1E2, C2012X7R1E225M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C751KAT2A | 750pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C751KAT2A.pdf | |
![]() | 3EZ75D10/TR8 | DIODE ZENER 75V 3W DO204AL | 3EZ75D10/TR8.pdf | |
![]() | ERA-8APB3921V | RES SMD 3.92K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB3921V.pdf | |
![]() | RCS080566K5FKEA | RES SMD 66.5K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080566K5FKEA.pdf | |
![]() | SAI01-V | SAI01-V ORIGINAL SMD or Through Hole | SAI01-V.pdf | |
![]() | lt1058cn-pbf | lt1058cn-pbf ltc SMD or Through Hole | lt1058cn-pbf.pdf | |
![]() | OPA4234 | OPA4234 TI/BB SOP14 | OPA4234.pdf | |
![]() | AM6245B1169 | AM6245B1169 ANA SOP | AM6245B1169.pdf | |
![]() | SIS82C605 | SIS82C605 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIS82C605.pdf | |
![]() | mcr08bt1-115 | mcr08bt1-115 philipssemiconducto SMD or Through Hole | mcr08bt1-115.pdf | |
![]() | 1-5745967-0 | 1-5745967-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-5745967-0.pdf |