창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1E225M085AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14536-2 C2012X7R1E225MT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1E225M085AB | |
관련 링크 | C2012X7R1E2, C2012X7R1E225M085AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
SMF16A-HM3-08 | TVS DIODE 16VWM 26VC DO-219AB | SMF16A-HM3-08.pdf | ||
MIG30J105B | MIG30J105B TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG30J105B.pdf | ||
DAC80-CBI-V-5 | DAC80-CBI-V-5 BB CDIP24 | DAC80-CBI-V-5.pdf | ||
KXN1032A | KXN1032A CHAN DIP4 | KXN1032A.pdf | ||
MACH231-15 | MACH231-15 LATTICE PLCC | MACH231-15.pdf | ||
LTC2756CG | LTC2756CG LT SMD or Through Hole | LTC2756CG.pdf | ||
2222 683 34121 (120PF 2% N150 100V) | 2222 683 34121 (120PF 2% N150 100V) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2222 683 34121 (120PF 2% N150 100V).pdf | ||
BI2-EG08-AP6X | BI2-EG08-AP6X ORIGINAL SMD or Through Hole | BI2-EG08-AP6X.pdf | ||
TB5R2DE4 | TB5R2DE4 TI SOP16 | TB5R2DE4.pdf | ||
MIC2987/82BN | MIC2987/82BN MIC DIP | MIC2987/82BN.pdf | ||
CM316X7R474K016 | CM316X7R474K016 KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CM316X7R474K016.pdf |