창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1E224M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-7561-2 C2012X7R1E224MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1E224M | |
| 관련 링크 | C2012X7R, C2012X7R1E224M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MDD72-16N1B | DIODE MODULE 1.6KV 113A TO240AA | MDD72-16N1B.pdf | |
![]() | MNR04MRAPJ151 | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 0804 | MNR04MRAPJ151.pdf | |
![]() | CMF60698R00FLRE | RES 698 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60698R00FLRE.pdf | |
![]() | CMF55198K00BHR6 | RES 198K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55198K00BHR6.pdf | |
![]() | ADC0804CCN | ADC0804CCN NSC DIP | ADC0804CCN.pdf | |
![]() | SAA7206 | SAA7206 ORIGINAL QFP | SAA7206.pdf | |
![]() | ADS1110A1IDBVR TEL:82766440 | ADS1110A1IDBVR TEL:82766440 TI SOT23-6 | ADS1110A1IDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | S6E63G0X01-BAF8 | S6E63G0X01-BAF8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6E63G0X01-BAF8.pdf | |
![]() | SKKQ1200 | SKKQ1200 SEMIKRON SEMiSTART2 | SKKQ1200.pdf | |
![]() | LTC2259CUJ-16 | LTC2259CUJ-16 LT SMD or Through Hole | LTC2259CUJ-16.pdf | |
![]() | UPD78F0547GC-SP3 | UPD78F0547GC-SP3 NEC QFP80 | UPD78F0547GC-SP3.pdf | |
![]() | HT37B70 | HT37B70 HOLTEK CHIP | HT37B70.pdf |