TDK Corporation C2012X7R1E224K/10

C2012X7R1E224K/10
제조업체 부품 번호
C2012X7R1E224K/10
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-C2012X7R1E224K/10
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중단 제품 / 단종
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, General
Multilayer Ceramic Chip Cap Range
제품 교육 모듈High Capacitance Replacement
C Series General Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.22µF
허용 오차±10%
전압 - 정격25V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.057"(1.45mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 10,000
다른 이름C2012X7R1E224KT/10
C2012X7R1E224KT10
C2012X7R1E224KT10-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C2012X7R1E224K/10
관련 링크C2012X7R1E, C2012X7R1E224K/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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XC2VP30FF896CGB XILINX BGA XC2VP30FF896CGB.pdf
LNJ312G8J0MC ORIGINAL SMD or Through Hole LNJ312G8J0MC.pdf
2SA1171E HITACHI SOT-23 2SA1171E.pdf
LZ4-00R300 LedEnginInc SMD or Through Hole LZ4-00R300.pdf
ATP10NK60ZFP ST SMD or Through Hole ATP10NK60ZFP.pdf
D23C1001EACZ NEC DIP32 D23C1001EACZ.pdf
SN72285N TIS Call SN72285N.pdf