창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1E224K/10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C2012X7R1E224KT/10 C2012X7R1E224KT10 C2012X7R1E224KT10-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1E224K/10 | |
관련 링크 | C2012X7R1E, C2012X7R1E224K/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
HSMP-3892-TR2G | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | HSMP-3892-TR2G.pdf | ||
4609X-101-562LF | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 9SIP | 4609X-101-562LF.pdf | ||
TMP284C112AF-6 | TMP284C112AF-6 N/A QFP | TMP284C112AF-6.pdf | ||
LPO-50V122MS22F2 | LPO-50V122MS22F2 ELNA DIP | LPO-50V122MS22F2.pdf | ||
FMS1835KRC | FMS1835KRC ORIGINAL LQFP | FMS1835KRC.pdf | ||
AFCL100310LFW1T | AFCL100310LFW1T Kemet SMD or Through Hole | AFCL100310LFW1T.pdf | ||
NLV25T-3R3J-PFL | NLV25T-3R3J-PFL TDK SMD or Through Hole | NLV25T-3R3J-PFL.pdf | ||
ZRt | ZRt PHILIPS SOT-23 | ZRt.pdf | ||
TLP121 GR | TLP121 GR TOS SOP-4 | TLP121 GR.pdf | ||
146386-9 | 146386-9 TYCO con | 146386-9.pdf | ||
RVSOZW30 | RVSOZW30 FREESCALE PLCC44 | RVSOZW30.pdf | ||
88W8362-A2-BEN | 88W8362-A2-BEN Null SMD or Through Hole | 88W8362-A2-BEN.pdf |