TDK Corporation C2012X7R1C335K125AB

C2012X7R1C335K125AB
제조업체 부품 번호
C2012X7R1C335K125AB
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-C2012X7R1C335K125AB
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서Multilayer Ceramic Chip Cap Range
C Series, GeneralDatasheet
C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec
C2012X7R1C335K125AB Character Sheet
제품 교육 모듈C Series General Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량3.3µF
허용 오차±10%
전압 - 정격16V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.057"(1.45mm)
리드 간격-
특징낮은 ESL
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-7582-2
C2012X7R1C335K
C2012X7R1C335KT000N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C2012X7R1C335K125AB
관련 링크C2012X7R1C3, C2012X7R1C335K125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
C2012X7R1C335K125AB 의 관련 제품
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M50455-113SP MITSUBIS DIP-32 M50455-113SP.pdf
RLZGV TE-11 18B N/A N A RLZGV TE-11 18B.pdf
6A176 TI SOP-8 6A176.pdf
1934942 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole 1934942.pdf
CBT1608-100M KwangSung PowerInductor CBT1608-100M.pdf
215RADCGA11F ORIGINAL BGA 215RADCGA11F.pdf
68685-603 FCI SMD or Through Hole 68685-603.pdf
DSS306-91B101M100 MURATA EMIFIL DSS306-91B101M100.pdf