TDK Corporation C2012X7R1C334K/10
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- 제조업체 부품 번호
- C2012X7R1C334K/10
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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C2012X7R1C334K/10 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
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날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
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C2012X7R1C334K/10 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1C334K/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C2012X7R1C334KT/10 C2012X7R1C334KT10 C2012X7R1C334KT10-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1C334K/10 | |
| 관련 링크 | C2012X7R1C, C2012X7R1C334K/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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| NCP502SQ18T1G TEL:82766440 | NCP502SQ18T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP502SQ18T1G TEL:82766440.pdf | |
| C2520C-3R3J 3R3-2520 | C2520C-3R3J 3R3-2520 SAGAMI SMD or Through Hole | C2520C-3R3J 3R3-2520.pdf | |
| MM1625ACBE | MM1625ACBE ORIGINAL QFN | MM1625ACBE.pdf | |
| NTSD0WB203EE1B0 | NTSD0WB203EE1B0 MURATA DIP | NTSD0WB203EE1B0.pdf | |
| LM702AH/883C | LM702AH/883C NS SMD or Through Hole | LM702AH/883C.pdf |