TDK Corporation C2012X7R1C334K/1.25

C2012X7R1C334K/1.25
제조업체 부품 번호
C2012X7R1C334K/1.25
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-C2012X7R1C334K/1.25
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중단 제품 / 단종
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, General
Multilayer Ceramic Chip Cap Range
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2181 (KR2011-KO PDF)
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.33µF
허용 오차±10%
전압 - 정격16V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.057"(1.45mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-1356-2
C2012X7R1C334K
C2012X7R1C334K-ND
C2012X7R1C334KT
C2012X7R1C334KT-ND
C2012X7R1C334KT000N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C2012X7R1C334K/1.25
관련 링크C2012X7R1C3, C2012X7R1C334K/1.25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
C2012X7R1C334K/1.25 의 관련 제품
FUSIBLE LINK BK/FLB-120.pdf
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TLV320AIC23RH TI QFN-28 TLV320AIC23RH.pdf
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SY101422-7JCS synergymwave SMD or Through Hole SY101422-7JCS.pdf
HU31H332MCXWPEC HITACHI DIP HU31H332MCXWPEC.pdf