TDK Corporation C2012X7R1C334K/1.25

C2012X7R1C334K/1.25
제조업체 부품 번호
C2012X7R1C334K/1.25
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-C2012X7R1C334K/1.25
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중단 제품 / 단종
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, General
Multilayer Ceramic Chip Cap Range
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2181 (KR2011-KO PDF)
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.33µF
허용 오차±10%
전압 - 정격16V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.057"(1.45mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-1356-2
C2012X7R1C334K
C2012X7R1C334K-ND
C2012X7R1C334KT
C2012X7R1C334KT-ND
C2012X7R1C334KT000N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C2012X7R1C334K/1.25
관련 링크C2012X7R1C3, C2012X7R1C334K/1.25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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37MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F37035ILT.pdf
OIT1739500B ORIGINAL DIP OIT1739500B.pdf
AGJ TI MSOP8 AGJ.pdf
LTC1064-2CS/CSW LINF SO-7.2 LTC1064-2CS/CSW.pdf
SX5811US MSC SMD or Through Hole SX5811US.pdf
POT3106Y-1-503 MURATA SMD or Through Hole POT3106Y-1-503.pdf
EMD31 T2R ROHM EMT6 EMD31 T2R.pdf
RC2010FK-0710K2 ORIGINAL SMD or Through Hole RC2010FK-0710K2.pdf
MABA-00752-CF18A0 SMD MA-COM MABA-00752-CF18A0.pdf
LH52256-90 SHARP DIP-28 LH52256-90.pdf