창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1C225K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012X7R1C225K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1C225K | |
| 관련 링크 | C2012X7R, C2012X7R1C225K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D510MLCAC | 51pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510MLCAC.pdf | |
![]() | RPER71H475K5E1C03A | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | RPER71H475K5E1C03A.pdf | |
![]() | AC0805JR-071K3L | RES SMD 1.3K OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-071K3L.pdf | |
![]() | BLF6G27S-45 112 | BLF6G27S-45 112 NXP SMTDIP | BLF6G27S-45 112.pdf | |
![]() | PCD3349AP | PCD3349AP PHI DIP | PCD3349AP.pdf | |
![]() | XC3064TM-70PC84 | XC3064TM-70PC84 XILINX PLCC | XC3064TM-70PC84.pdf | |
![]() | TS1GCF133 | TS1GCF133 ORIGINAL QFN | TS1GCF133.pdf | |
![]() | ax12008z23 | ax12008z23 axell QFP | ax12008z23.pdf | |
![]() | 10T-50011A | 10T-50011A YDS SMD or Through Hole | 10T-50011A.pdf | |
![]() | LT1219LCS8#TRPBF | LT1219LCS8#TRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1219LCS8#TRPBF.pdf | |
![]() | MLG0603Q11NHT000 | MLG0603Q11NHT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q11NHT000.pdf | |
![]() | SRA-1 HI-REL | SRA-1 HI-REL MCL 8P | SRA-1 HI-REL.pdf |