창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1C224M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-7571-2 C2012X7R1C224MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1C224M | |
| 관련 링크 | C2012X7R, C2012X7R1C224M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | XCV300E-6BG432C | XCV300E-6BG432C XILINX SMD or Through Hole | XCV300E-6BG432C.pdf | |
![]() | UA101AHQB | UA101AHQB ORIGINAL 8P | UA101AHQB.pdf | |
![]() | MSD8086 | MSD8086 MSD DIP | MSD8086.pdf | |
![]() | HY628400ALL-70 | HY628400ALL-70 HY TSSOP | HY628400ALL-70.pdf | |
![]() | XC95288XL-10PQG208I | XC95288XL-10PQG208I XILINX SMD or Through Hole | XC95288XL-10PQG208I.pdf | |
![]() | SNC54LS348J | SNC54LS348J TI DIP | SNC54LS348J.pdf | |
![]() | TLS24F556ADBTR | TLS24F556ADBTR TI SSOP | TLS24F556ADBTR.pdf | |
![]() | 0805B183J500CG | 0805B183J500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B183J500CG.pdf | |
![]() | IX2614CEZZ | IX2614CEZZ SHARP DIP64 | IX2614CEZZ.pdf | |
![]() | SDA5273-2P. | SDA5273-2P. Siemens PLCC-68 | SDA5273-2P..pdf | |
![]() | 1735176-6 | 1735176-6 TYCO SMD or Through Hole | 1735176-6.pdf | |
![]() | WCR06034K7F | WCR06034K7F WELWY SMD or Through Hole | WCR06034K7F.pdf |