창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1C104KTE09N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012X7R1C104KTE09N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1C104KTE09N | |
| 관련 링크 | C2012X7R1C1, C2012X7R1C104KTE09N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MCU08050D1050BP500 | RES SMD 105 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1050BP500.pdf | |
|  | UPD78012FGC-516-AB8 | UPD78012FGC-516-AB8 NEC QFP | UPD78012FGC-516-AB8.pdf | |
|  | AM27C256-70DI | AM27C256-70DI AMD DIP-28 | AM27C256-70DI.pdf | |
|  | P-1628BA 09 | P-1628BA 09 HRS SMD or Through Hole | P-1628BA 09.pdf | |
|  | 1PS66SB82 | 1PS66SB82 PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | 1PS66SB82.pdf | |
|  | BA6219B/BFP-Y | BA6219B/BFP-Y ROHM SOP | BA6219B/BFP-Y.pdf | |
|  | AME8501AEETBF26 | AME8501AEETBF26 AME SMD or Through Hole | AME8501AEETBF26.pdf | |
|  | 3323P-502LF | 3323P-502LF BONENS DIP | 3323P-502LF.pdf | |
|  | MAX5026EUT+T | MAX5026EUT+T MAXIM SOT23-6 | MAX5026EUT+T.pdf | |
|  | 2SK4075-ZK | 2SK4075-ZK NEC SOT252 | 2SK4075-ZK.pdf | |
|  | CL02C5R6DO2GNNC | CL02C5R6DO2GNNC SAMSUNG SMD | CL02C5R6DO2GNNC.pdf | |
|  | 1775802-4 | 1775802-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1775802-4.pdf |