창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1A105K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1359-2 C2012X7R1A105K-ND C2012X7R1A105KT C2012X7R1A105KT-ND C2012X7R1A105KTJ00N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1A105K | |
| 관련 링크 | C2012X7R, C2012X7R1A105K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y1692V0212BT0L | RES NTWRK 2 RES 50K OHM RADIAL | Y1692V0212BT0L.pdf | |
![]() | CMF5535R700FKEA | RES 35.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5535R700FKEA.pdf | |
![]() | TDA8359J | TDA8359J ORIGINAL ZIP-9 | TDA8359J .pdf | |
![]() | UMZ1NTL | UMZ1NTL ROHM SMD or Through Hole | UMZ1NTL.pdf | |
![]() | S3F94A5XZZ-AO95 | S3F94A5XZZ-AO95 samsung X | S3F94A5XZZ-AO95.pdf | |
![]() | XMD-TG-003 | XMD-TG-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | XMD-TG-003.pdf | |
![]() | AM1770VW-T | AM1770VW-T AMD QFP | AM1770VW-T.pdf | |
![]() | BL7442 | BL7442 BL SMD or Through Hole | BL7442.pdf | |
![]() | IPD060N03L | IPD060N03L INFIEON TO-252 | IPD060N03L.pdf | |
![]() | 2SC3155-T1B | 2SC3155-T1B NEC SOT-23 | 2SC3155-T1B.pdf | |
![]() | F761536/P-T | F761536/P-T HP BGA | F761536/P-T.pdf |