창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R0J475K085AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X7R0J475K085AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14523-2 C2012X7R0J475KT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R0J475K085AB | |
관련 링크 | C2012X7R0J4, C2012X7R0J475K085AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
B37979N1330J054 | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N1330J054.pdf | ||
CS44L11-CZZR | CS44L11-CZZR CIR Call | CS44L11-CZZR.pdf | ||
M430F4152 | M430F4152 TI QFP | M430F4152.pdf | ||
K9022S | K9022S TOSHIBA TO-3P | K9022S.pdf | ||
M29W400DT70N6E | M29W400DT70N6E Numonyx TSO8-48 | M29W400DT70N6E.pdf | ||
C4560 | C4560 NEC SOP-8 | C4560.pdf | ||
74ALS621AN | 74ALS621AN TI DIP | 74ALS621AN.pdf | ||
MB860VH656 | MB860VH656 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB860VH656.pdf | ||
RC32GF242J | RC32GF242J ALLEN-BRADLEY SMD or Through Hole | RC32GF242J.pdf | ||
B-SW5 | B-SW5 ORIGINAL SMD or Through Hole | B-SW5.pdf | ||
L6909 | L6909 ST QFP | L6909.pdf | ||
S581-4000-40 | S581-4000-40 BEL SMD | S581-4000-40.pdf |