창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S1V475K125AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X6S1V475K125AB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-7601-2 C2012X6S1V475K C2012X6S1V475KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X6S1V475K125AB | |
| 관련 링크 | C2012X6S1V4, C2012X6S1V475K125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| CD45-E2GA681M-NKA | 680pF 440VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | CD45-E2GA681M-NKA.pdf | ||
![]() | B32674D4475J | 4.7µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | B32674D4475J.pdf | |
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![]() | W2109 | W2109 ORIGINAL TO-220 | W2109.pdf | |
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![]() | HQ1F3P-T1 | HQ1F3P-T1 NEC SMD or Through Hole | HQ1F3P-T1.pdf | |
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![]() | MEGA8-16MU | MEGA8-16MU ATMEL SMD or Through Hole | MEGA8-16MU.pdf | |
![]() | A802370-20 | A802370-20 INTEL PGA | A802370-20.pdf | |
![]() | TC7W32FG | TC7W32FG TOSHIBA SOP8 | TC7W32FG.pdf | |
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