창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S1H684M125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X6S1H684M125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14512-2 C2012X6S1H684MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X6S1H684M125AB | |
관련 링크 | C2012X6S1H6, C2012X6S1H684M125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
6898N | 6898N ORIGINAL SOP-8 | 6898N.pdf | ||
DAC01AY/883 | DAC01AY/883 AD DIP | DAC01AY/883.pdf | ||
HCP2-S-DC12V-C | HCP2-S-DC12V-C HKE DIP | HCP2-S-DC12V-C.pdf | ||
ST150S | ST150S ST SMD | ST150S.pdf | ||
UMK105BJ122KV-F | UMK105BJ122KV-F TAIYO SMD or Through Hole | UMK105BJ122KV-F.pdf | ||
S38KD001GM01 | S38KD001GM01 ORIGINAL SMD or Through Hole | S38KD001GM01.pdf | ||
208055 | 208055 ITF SAWIFF | 208055.pdf | ||
TA78005SB | TA78005SB TOS SMD or Through Hole | TA78005SB.pdf | ||
AF3243*A2G1T | AF3243*A2G1T ORIGINAL SMD or Through Hole | AF3243*A2G1T.pdf | ||
H27U1G8F2BFR-BI | H27U1G8F2BFR-BI Hynix SMD or Through Hole | H27U1G8F2BFR-BI.pdf | ||
X2104 | X2104 X SOP-8 | X2104.pdf |