TDK Corporation C2012X6S1E335M125AC
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- 제조업체 부품 번호
- C2012X6S1E335M125AC
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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C2012X6S1E335M125AC 가격 및 조달
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10550 조각
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창고: HONGKONG
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제조업체 표준 리드 타임: 6 주
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- ₩ 108.10800
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C2012X6S1E335M125AC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S1E335M125AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X6S1E335M125AC Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-14500-2 C2012X6S1E335MT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X6S1E335M125AC | |
| 관련 링크 | C2012X6S1E3, C2012X6S1E335M125AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C2012X6S1E335M125AC 의 관련 제품
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| R5F21262SDFP#U0 | R5F21262SDFP#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F21262SDFP#U0.pdf | |
| 5745018-1 | 5745018-1 TYCO SMD or Through Hole | 5745018-1.pdf | |
| CK15BX104K | CK15BX104K AVX DIP | CK15BX104K.pdf |