창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S1E155M125AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X6S1E155M125AB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-14496-2 C2012X6S1E155MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X6S1E155M125AB | |
| 관련 링크 | C2012X6S1E1, C2012X6S1E155M125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 195D336X0004X2T | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2910 (7227 Metric) 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | 195D336X0004X2T.pdf | |
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![]() | SKPMASE010 | SKPMASE010 ALPS SMD or Through Hole | SKPMASE010.pdf | |
![]() | T510R106K006AS | T510R106K006AS KEMET SMD or Through Hole | T510R106K006AS.pdf | |
![]() | KQ0603TTDR27J | KQ0603TTDR27J KOA SMD or Through Hole | KQ0603TTDR27J.pdf | |
![]() | 49LF008A | 49LF008A SST PLCC | 49LF008A.pdf | |
![]() | MMFT3055VLT3 | MMFT3055VLT3 ON-SEMI SMD or Through Hole | MMFT3055VLT3.pdf | |
![]() | SM8141BV-G-ET | SM8141BV-G-ET NPC MSSOP 8 | SM8141BV-G-ET.pdf |