창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S1C106K125AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X6S1C106K125AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-7611-2 C2012X6S1C106K C2012X6S1C106KTJ00E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X6S1C106K125AC | |
관련 링크 | C2012X6S1C1, C2012X6S1C106K125AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
0472.500NRT1L | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0472.500NRT1L.pdf | ||
8Z-24.000MAAJ-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-24.000MAAJ-T.pdf | ||
HCPL-J312-300E | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | HCPL-J312-300E.pdf | ||
AT1206BRD07348KL | RES SMD 348K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07348KL.pdf | ||
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ATMEL750 | ATMEL750 ATE SMD | ATMEL750.pdf | ||
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EPC6T144C8 | EPC6T144C8 ALTERA TQFP | EPC6T144C8.pdf | ||
SLA907FF1S | SLA907FF1S FUJ QFP | SLA907FF1S.pdf | ||
2090-6309-00 | 2090-6309-00 MA/COM SMD or Through Hole | 2090-6309-00.pdf | ||
MC9S12XEP10 | MC9S12XEP10 FREESCALE QFP | MC9S12XEP10.pdf |