창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S1C106K085AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X6S1C106K085AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14483-2 C2012X6S1C106KT0J0E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X6S1C106K085AC | |
관련 링크 | C2012X6S1C1, C2012X6S1C106K085AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | P4KE11CATR | TVS DIODE 9.4VWM 15.6VC DO41 | P4KE11CATR.pdf | |
![]() | CRCW12181K30JNTK | RES SMD 1.3K OHM 5% 1W 1218 | CRCW12181K30JNTK.pdf | |
![]() | TNPW1206240KBETA | RES SMD 240K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206240KBETA.pdf | |
![]() | CPR05R3600JE14 | RES 0.36 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05R3600JE14.pdf | |
![]() | ADOP213F | ADOP213F AD SMD | ADOP213F.pdf | |
![]() | A8A-222 | A8A-222 OMRON SMD or Through Hole | A8A-222.pdf | |
![]() | SEF101MH | SEF101MH secos SOD-123MH | SEF101MH.pdf | |
![]() | 17005ETI | 17005ETI MAXIM QFN | 17005ETI.pdf | |
![]() | OP05HZ | OP05HZ AD CDIP | OP05HZ.pdf | |
![]() | TD375N22KOF | TD375N22KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | TD375N22KOF.pdf | |
![]() | SN78185DRG4 | SN78185DRG4 TI SOP | SN78185DRG4.pdf |