창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S1A475M085AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X6S1A475M085AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14478-2 C2012X6S1A475MT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X6S1A475M085AB | |
관련 링크 | C2012X6S1A4, C2012X6S1A475M085AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CMF5590K000FKEB | RES 90K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5590K000FKEB.pdf | |
![]() | 94227AF | 94227AF ICS SOP | 94227AF.pdf | |
![]() | KTC3882LT1 | KTC3882LT1 KEC SOT-23 | KTC3882LT1.pdf | |
![]() | LP5952TLX-1.5/NOPB | LP5952TLX-1.5/NOPB NS SO | LP5952TLX-1.5/NOPB.pdf | |
![]() | 532611090 | 532611090 MOLEX NA | 532611090.pdf | |
![]() | L-813SRC-C | L-813SRC-C KIBGBRIGHT ROHS | L-813SRC-C.pdf | |
![]() | 8SA06-2 | 8SA06-2 ALTEK SMD | 8SA06-2.pdf | |
![]() | SPMWHT5206N2CAC0S0 | SPMWHT5206N2CAC0S0 ORIGINAL SMD | SPMWHT5206N2CAC0S0.pdf | |
![]() | RT9163-33CXL | RT9163-33CXL ORIGINAL SOT-89 | RT9163-33CXL.pdf | |
![]() | RD38F3040L0ZTQ0 | RD38F3040L0ZTQ0 INTEL BGA | RD38F3040L0ZTQ0.pdf | |
![]() | UUJ1H221MNL1MS | UUJ1H221MNL1MS nichicon SMD | UUJ1H221MNL1MS.pdf |