TDK Corporation C2012X6S1A226K

C2012X6S1A226K
제조업체 부품 번호
C2012X6S1A226K
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
22µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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C2012X6S1A226K 매개 변수
내부 부품 번호EIS-C2012X6S1A226K
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중단 제품 / 단종
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, General
Multilayer Ceramic Chip Cap Range
C Series, Gen Appl Spec
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량22µF
허용 오차±10%
전압 - 정격10V
온도 계수X6S
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 105°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.057"(1.45mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-7615-2
C2012X6S1A226KT000E
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C2012X6S1A226K
관련 링크C2012X6S, C2012X6S1A226K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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BAS79DE6327/D.BAS79 INF SMD or Through Hole BAS79DE6327/D.BAS79.pdf
UPW0J102MPD3CV NICHICON SMD UPW0J102MPD3CV.pdf