창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S0J475M125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X6S0J475M125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14471-2 C2012X6S0J475MTK00N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X6S0J475M125AB | |
관련 링크 | C2012X6S0J4, C2012X6S0J475M125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CMF5561K900BER6 | RES 61.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5561K900BER6.pdf | |
![]() | ORT42G5-2BMN484C-1I | ORT42G5-2BMN484C-1I Lattice BGA | ORT42G5-2BMN484C-1I.pdf | |
![]() | M19500/52102JANTX | M19500/52102JANTX MSC SMD or Through Hole | M19500/52102JANTX.pdf | |
![]() | MC10H131FNR2 | MC10H131FNR2 ON PLCC-20 | MC10H131FNR2.pdf | |
![]() | H11B2553SD | H11B2553SD FAIRCHIL NA | H11B2553SD.pdf | |
![]() | S0000PB | S0000PB NSC QFN-6 | S0000PB.pdf | |
![]() | HY628400LLTZ-70 | HY628400LLTZ-70 HY/ TSSOP | HY628400LLTZ-70.pdf | |
![]() | 16V470 6X11 | 16V470 6X11 CHONG SMD or Through Hole | 16V470 6X11.pdf | |
![]() | APT446 | APT446 APT TO-3P | APT446.pdf | |
![]() | LQH43CN3R3M01L | LQH43CN3R3M01L MURATA SMD or Through Hole | LQH43CN3R3M01L.pdf |