창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S0G226M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012X6S0G226M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805-226M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X6S0G226M | |
| 관련 링크 | C2012X6S, C2012X6S0G226M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D681KXXAR | 680pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681KXXAR.pdf | |
![]() | AC1210JR-0762RL | RES SMD 62 OHM 5% 1/2W 1210 | AC1210JR-0762RL.pdf | |
![]() | RCP2512W620RGED | RES SMD 620 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W620RGED.pdf | |
![]() | MMF322444 | EK-06-250PD-10C/DP STRAIN GAGES | MMF322444.pdf | |
![]() | BF862 | BF862 NXP SOT23 | BF862.pdf | |
![]() | UPD65935Q2E84 | UPD65935Q2E84 NEC BGA | UPD65935Q2E84.pdf | |
![]() | FA1A4M-T2B(L33) | FA1A4M-T2B(L33) NEC SOT23 | FA1A4M-T2B(L33).pdf | |
![]() | T110A224M035AS7242 | T110A224M035AS7242 KEMET SMD or Through Hole | T110A224M035AS7242.pdf | |
![]() | SKT240F08DS | SKT240F08DS SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT240F08DS.pdf | |
![]() | MBR2530CT | MBR2530CT MCC TO-220 | MBR2530CT.pdf | |
![]() | CV0J470MBSENG(6ABC47) 6.3V47UF-B B | CV0J470MBSENG(6ABC47) 6.3V47UF-B B SANYO SMD or Through Hole | CV0J470MBSENG(6ABC47) 6.3V47UF-B B.pdf | |
![]() | C2012JB2E223M | C2012JB2E223M TDK SMD or Through Hole | C2012JB2E223M.pdf |