창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1V335M125AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X5R1V335M125AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14430-2 C2012X5R1V335MT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R1V335M125AC | |
관련 링크 | C2012X5R1V3, C2012X5R1V335M125AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RNCF0603DKC4K99 | RES SMD 4.99KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC4K99.pdf | ||
CRCW25124M70FKTG | RES SMD 4.7M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25124M70FKTG.pdf | ||
2002PMTDK | 2002PMTDK ORIGINAL SMD or Through Hole | 2002PMTDK.pdf | ||
M52363SP | M52363SP ORIGINAL DIP20 | M52363SP.pdf | ||
SAK-C505-LMAB | SAK-C505-LMAB SIEMENS QFP | SAK-C505-LMAB.pdf | ||
LT027C | LT027C TI SOP-8 | LT027C.pdf | ||
MAX3464ESA | MAX3464ESA MAXIN SOP8L | MAX3464ESA.pdf | ||
SOT-963 COMP BRT | SOT-963 COMP BRT ON SOT-963 | SOT-963 COMP BRT.pdf | ||
ZKQP-6E27-06M | ZKQP-6E27-06M ORIGINAL SMD or Through Hole | ZKQP-6E27-06M.pdf | ||
FSP3122 | FSP3122 FSC TO263 | FSP3122.pdf | ||
MT9V022iA7ATM | MT9V022iA7ATM AptinaImaging IBGA52 | MT9V022iA7ATM.pdf | ||
LQH4N101J04 | LQH4N101J04 MURATA 1812 | LQH4N101J04.pdf |