창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1H224M125AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X5R1H224M125AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14406-2 C2012X5R1H224MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R1H224M125AA | |
관련 링크 | C2012X5R1H2, C2012X5R1H224M125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | RCP1206B180RGS6 | RES SMD 180 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B180RGS6.pdf | |
![]() | YC124-FR-0712RL | RES ARRAY 4 RES 12 OHM 0804 | YC124-FR-0712RL.pdf | |
![]() | MS4800S-30-0400-15X-15R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-0400-15X-15R.pdf | |
![]() | SR062-301 | SR062-301 ORIGINAL SMD or Through Hole | SR062-301.pdf | |
![]() | HG5PNX LF | HG5PNX LF HB DIP-90 | HG5PNX LF.pdf | |
![]() | MB90F583CPF | MB90F583CPF FUJ QFP | MB90F583CPF.pdf | |
![]() | BU05MC | BU05MC TAIYO SMD or Through Hole | BU05MC.pdf | |
![]() | 5301-1J | 5301-1J MMI DIP | 5301-1J.pdf | |
![]() | LC9009CB3TR308DC | LC9009CB3TR308DC Leadchip SOT23-3 | LC9009CB3TR308DC.pdf | |
![]() | 1SS421(TH3F) | 1SS421(TH3F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS421(TH3F).pdf |