창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1H222KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012X5R1H222KT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X5R1H222KT | |
| 관련 링크 | C2012X5R1, C2012X5R1H222KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170E3844 | FUSE 63A 900V 00/80 AR | 170E3844.pdf | |
![]() | DSC1101CI2-032.7680 | 32.768MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CI2-032.7680.pdf | |
![]() | CP000775R00KE663 | RES 75 OHM 7W 10% AXIAL | CP000775R00KE663.pdf | |
![]() | APAMS-101 | 900MHz, 1.8GHz GSM Flat Bar RF Antenna 820MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz 1dBi, 2dBi Connector, FME-J3 Adhesive | APAMS-101.pdf | |
![]() | LGA10C-00SADJJ | LGA10C-00SADJJ EMERSON SMD or Through Hole | LGA10C-00SADJJ.pdf | |
![]() | ICL231IB | ICL231IB INTERSIL SOP | ICL231IB.pdf | |
![]() | MP1408EY-C | MP1408EY-C MOT SOP-14 | MP1408EY-C.pdf | |
![]() | HY57V658020-10 | HY57V658020-10 MUSA SOJ | HY57V658020-10.pdf | |
![]() | DM9348J/883 | DM9348J/883 NS DIP | DM9348J/883.pdf | |
![]() | 30F40W3 | 30F40W3 ORIGINAL TO-247 | 30F40W3.pdf | |
![]() | RTBH21BS16APNZS | RTBH21BS16APNZS C&K SMD or Through Hole | RTBH21BS16APNZS.pdf |