창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1H154M085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X5R1H154M085AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14404-2 C2012X5R1H154MT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R1H154M085AA | |
관련 링크 | C2012X5R1H1, C2012X5R1H154M085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RT0603BRD0729K4L | RES SMD 29.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0729K4L.pdf | ||
PHP00805H3201BBT1 | RES SMD 3.2K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3201BBT1.pdf | ||
Y162610K5000B9W | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 0.3W 1506 | Y162610K5000B9W.pdf | ||
NJG1101F-TE1-#ZZZB | NJG1101F-TE1-#ZZZB JRC MTP-6 | NJG1101F-TE1-#ZZZB.pdf | ||
IT156H | IT156H NXGD SMD or Through Hole | IT156H.pdf | ||
CAT25040VP2IGT | CAT25040VP2IGT ON SMD or Through Hole | CAT25040VP2IGT.pdf | ||
E10561-J-O-O-W | E10561-J-O-O-W TIE SMD or Through Hole | E10561-J-O-O-W.pdf | ||
IDT7164S100BD | IDT7164S100BD ORIGINAL DIP | IDT7164S100BD.pdf | ||
ADC11DS105CISQE+ | ADC11DS105CISQE+ NSC SMD or Through Hole | ADC11DS105CISQE+.pdf | ||
LTV-702FDM | LTV-702FDM LTN DIP | LTV-702FDM.pdf |