창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1E474MT000N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012X5R1E474MT000N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R1E474MT000N | |
관련 링크 | C2012X5R1E4, C2012X5R1E474MT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8208AI-21-18E-25.000000X | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT8208AI-21-18E-25.000000X.pdf | |
![]() | SBRT2U45LP-7 | DIODE SBR 45V 2A 3DFN | SBRT2U45LP-7.pdf | |
![]() | 35V 22UF/D | 35V 22UF/D AVX SMD or Through Hole | 35V 22UF/D.pdf | |
![]() | UPL1H152MHH6 | UPL1H152MHH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPL1H152MHH6.pdf | |
![]() | 27PC240-15FNL | 27PC240-15FNL TI PLCC | 27PC240-15FNL.pdf | |
![]() | W741C2600970 | W741C2600970 WINBOND QFP | W741C2600970.pdf | |
![]() | EG710NA-3.3 | EG710NA-3.3 TI SOT23-6 | EG710NA-3.3.pdf | |
![]() | MMZ1608B121CTA00 | MMZ1608B121CTA00 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608B121CTA00.pdf | |
![]() | HRN/ST | HRN/ST Microchip TSSOP-14 | HRN/ST.pdf | |
![]() | DAC-HA12DC | DAC-HA12DC DATEL DIP | DAC-HA12DC.pdf | |
![]() | ACWS4532-2R7K | ACWS4532-2R7K MaxEcho SMD | ACWS4532-2R7K.pdf | |
![]() | SMR5333G100J01L3.7 | SMR5333G100J01L3.7 EVOX-RIFA SMD or Through Hole | SMR5333G100J01L3.7.pdf |