창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1E335K125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X5R1E335K125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14394-2 C2012X5R1E335KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R1E335K125AB | |
관련 링크 | C2012X5R1E3, C2012X5R1E335K125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
PHP00805E5490BST1 | RES SMD 549 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5490BST1.pdf | ||
HY5P5S121621BFP-28 | HY5P5S121621BFP-28 HYNIX BGA | HY5P5S121621BFP-28.pdf | ||
TC1073-2.7 | TC1073-2.7 MICROCHIP SOT | TC1073-2.7.pdf | ||
RD2.4P | RD2.4P NEC SMD or Through Hole | RD2.4P.pdf | ||
BT857KJP | BT857KJP BT PLCC-68 | BT857KJP.pdf | ||
K1341 | K1341 N/A ZTP-3 | K1341.pdf | ||
ATM-3/200V | ATM-3/200V ORIGINAL DIP SMD | ATM-3/200V.pdf | ||
12204704 | 12204704 MIC SOP28 | 12204704.pdf | ||
XN4404 | XN4404 PANASONIC SMD or Through Hole | XN4404.pdf | ||
MAX3243ECAITR-LF | MAX3243ECAITR-LF XR SMD or Through Hole | MAX3243ECAITR-LF.pdf | ||
SNA676 | SNA676 ORIGINAL NA | SNA676.pdf | ||
MAX11662AUB+ | MAX11662AUB+ MAXIM MSOP-10 | MAX11662AUB+.pdf |